晶圓玻璃通孔（TGV）設備
本設備主要利用激光進行誘導不同材質0.1~1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV）的全自動設備，可以實現各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔的制備。
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設備參數
設備能力 | |
加工材料 | 熔融石英，AF32等 |
加工能力 | 最小孔徑：5μm@石英玻璃，厚度200~300μm |
加工精度 | ±5μm，CPK＞1.33 |
加工效率 | 最高5000孔/s |
產品尺寸 | 6”&8” |
激光類型 | IR（飛秒） |
上料模組 | Bare wafer Load Port*1 |
通訊方式 | SECS/GEM |
■ 應用領域
用于玻璃通孔（TGV）、玻璃鉆孔等
■ 加工效果示例圖
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